一种超低温下的高频模拟传输解决方法

本发明涉及印制电路板制造及信号传输技术领域，公开了一种超低温下的高频模拟传输解决方法，包括传输软板，采用多层复合叠层结构，其以液晶聚合物芯层为核心传输介质；设置由康铜箔层及金属铜层构成的电阻补偿复合层，利用康铜在5K低温下的电阻稳定性提供分布电阻及阻尼分量，抑制因导体电阻率降低引起的信号非线性失真；采用无基材热固性纯胶粘结层填充线路间隙并吸收层间剪切应力，防止低温分层。另外包含填充实心金属铜的激光盲孔引线结构，实现内层线路与外层的电气互连及抗压接触。本发明通过材料特性匹配、蚀刻补偿及受控阻抗设计，解决了极低温环境下信号失真、结构分层及互连失效的问题。