一种镀铜PCB板的图形制备方法和应用

本发明公开一种镀铜PCB板的图形制备方法和应用，包括：对已完成钻孔和沉铜的电路板进行扫描，获取电路板表面的三维特征数据；将三维特征数据并输入至预设的电镀模拟系统得到电路板的板面电流密度图谱；按照板面电流密度图谱在已贴合感光干膜的基板上曝光显影形成线路图形；按照电路板的三维特征数据确定线路图形的多个分区，并按照多个分区采用不同的电镀工艺进行动态电镀，形成电路板的线路图形。本发明将电镀过程进行分区动态控制，针对通孔/盲孔区域、线路区域及金手指区域进行差异化处理，解决了微小孔洞的“气泡型孔破”与“填孔凹陷”问题，消除了细线路的“夹膜”与“渗镀”风险，显著提升了产品良率与可靠性。