制备方法、电路板组件、移动终端及锡膏设备

本公开是关于一种制备方法、电路板组件、移动终端及锡膏设备。该电路板组件的制备方法，包括：对多个电路板中至少部分所述电路板安装电子器件；其中，至少部分所述电路板包括具有安装腔的所述电路板，且所述安装腔内安装有所述电子器件；对多个所述电路板执行焊接形成电路板组件，使得所述电路板组件中至少一个所述电路板的安装腔内沿所述电路板的厚度方向的两侧均安装有所述电子器件。通过本公开实施例能够实现布局更多的电子器件。