検索に戻る
案件記録

半导体结构及其制备方法

発明不明
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名

出願日

Apr 18, 2025

公開日

Oct 27, 2026

IPC分類

H10P 52/40 (2026.01)

本发明提供了一种半导体结构及其制备方法,通过在化学机械研磨工艺前增加光刻工艺和灰化工艺,使得上表面较低的第二区域上部分厚度的待研磨层被氧化形成待研磨氧化层,在化学机械研磨的过程中,利用待研磨层的化学机械研磨速率大于待研磨氧化层的化学机械研磨速率实现半导体结构中不同区域的上表面之间的高度差的可控性。

ログインして全文を読む

請求項 1 を表示しています。無料登録で全 10 項の請求項、明細書全文、全図面、翻訳、法的状態を閲覧できます。

  • 全請求項
  • 技術分野
  • 背景技術
  • 発明の概要
  • 図面の説明
  • 発明を実施するための形態

外部リソース