検索に戻る
案件記録

一种晶圆载具倒片装置及其倒片方法

発明不明
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

张光法; 余文博; 赵俊杰

出願日

Aug 7, 2026

公開日

Oct 27, 2026

IPC分類

H10P 72/30 (2026.01)H10P 72/76 (2026.01)

本申请涉及晶圆制造技术领域,具体公开了一种晶圆载具倒片装置及其倒片方法,其包括基座、升降组件、承载组件、对中固定组件和检测组件,升降组件设置于基座上,承载组件设置于升降组件上,对中固定组件和检测组件均设置于承载组件上,检测组件包括载具检测件、顶升电缸、第二传感器和槽位检测件,承载板上设置有隔离罩,载具检测件设置在隔离罩上,顶升电缸设置在承载台上,第二传感器和槽位检测件均设置在顶升电缸的输出端上,第二传感器用于检测对应晶圆槽位内的晶圆装载状态,槽位检测件则用于检测晶圆载具上晶圆槽位的实际高度。本申请具有提高晶圆倒片作业的定位精度、连续作业能力和运行安全性的效果。

ログインして全文を読む

請求項 1 を表示しています。無料登録で全 10 項の請求項、明細書全文、全図面、翻訳、法的状態を閲覧できます。

  • 全請求項
  • 技術分野
  • 背景技術
  • 発明の概要
  • 図面の説明
  • 発明を実施するための形態

外部リソース