升降销、升降销的制作方法及晶圆处理设备

本公开提供一种升降销、升降销的制作方法及晶圆处理设备，涉及晶圆加工设备领域，升降销包括：升降销主体，升降销主体包括沿轴向相连的第一段和第二段，第一段用于支撑晶圆，第二段用于与基座配合；多个设于第一段的凹陷部，凹陷部至少位于第一段的顶面，凹陷部用于容纳污染颗粒物；多个设于第二段的外侧面的凸棱结构，凸棱结构的延伸方向平行于第二段的轴向，凸棱结构用于与基座相配合。第一段上的凹陷部能够形成容纳污染颗粒物的空间并减小升降销主体与晶圆的接触面积，第二段上的凸棱结构能够减小升降销主体与基座的接触面积，减少了升降销主体与基座因摩擦而产生的污染颗粒物。