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案件記録

硅通孔退火工艺测试结构及硅通孔退火工艺判定方法

発明不明
15請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

代向慧; 朱业凯; 高金德

出願日

Jul 31, 2026

公開日

Oct 27, 2026

IPC分類

H10P 74/00 (2026.01)G01N 27/04 (2006.01)H10P 74/20 (2026.01)H10W 20/20 (2026.01)

本发明提供了一种硅通孔退火工艺测试结构及硅通孔退火工艺判定方法,其中硅通孔退火工艺测试结构包括;侦测组和基准组;侦测组包括硅通孔、侦测金属线以及连接金属线,其中侦测金属线位于硅通孔的上层,连接金属线位于硅通孔的下层;基准组包括基准金属线,其中基准金属线位于硅通孔的上层;侦测金属线的首端和基准金属线的首端分别与引线相连,侦测金属线的尾端和基准金属线的尾端相互连接,并共同连接至同一引线。本发明通过在侦测组与基准组施加相同电流,并对比二者之间的阻值差异来判断硅通孔的退火工艺是否合格,方法简单快速且可以降低产品的报废率。

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