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案件記録
半导体检测设备
発明不明
13請求項 · 1 独立
§ Ⅰ
案件概要
IPC分類
H10P 74/20 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)H10P 72/50 (2026.01)G01B 11/24 (2006.01)
本发明涉及半导体检测技术领域,尤其涉及一种半导体检测设备,半导体检测设备包括:检测仓;两个传输机构,传输机构的自由端具有用于承载晶圆的载具,传输机构用于带动相应载具旋转进而实现载具的倾斜调整,且传输机构还带动相应载具在相应交接工位与检测仓内的检测工位之间移动;其中,一个传输机构带动相应载具移动至检测工位以执行一个晶圆的光学形貌检测的同时,另一个传输机构带动相应载具移动至相应的交接工位以执行晶圆置换操作,且两个传输机构交替带动相应载具移动至检测工位执行相应晶圆的光学形貌检测,位于检测工位的载具通过相应的传输机构实现光学形貌检测过程中的倾斜调整。本发明至少有利于提高检测效率。
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