热扩散板复合装置、散热装置及其制备方法

本发明公开了热扩散板复合装置、散热装置及其制备方法。热扩散板复合装置，包括复合连接在一起的导热金属层、金属‑金刚石复合材料层和金刚石衬底片,在厚度方向上所述导热金属层、金属‑金刚石复合材料层和金刚石衬底片从冷却介质侧至芯片热源侧按序布置；所述导热金属层的冷却介质侧设有换热结构区域和外凸的连接结构；所述金刚石衬底片朝向热源且接收热量。它具有如下优点：不仅缩小芯片热源侧至冷却介质的传导热阻，而且散热器—芯片—封装基板三者之间尺寸、热膨胀系数、结构刚度都匹配，避免发生弯曲变形、局部凹陷或整体翘曲。