多层陶瓷基板一体化组装封装方法及多层陶瓷基板封装体

本发明涉及电子电路三维封装技术领域，公开了多层陶瓷基板一体化组装封装方法及多层陶瓷基板封装体，包括：提供至少两片陶瓷基板，各所述陶瓷基板均形成有贯通孔；在各所述贯通孔中填充导电材料，并使所述导电材料的端面与对应陶瓷基板的表面齐平；在各所述陶瓷基板的表面通过薄膜工艺形成导电图形；并使所述导电图形覆盖所述贯通孔的端口，以形成气密封口；在各所述陶瓷基板的待焊接面上分别形成焊料层，且至少部分所述焊料层的熔点互不相同；将各所述陶瓷基板沿厚度方向叠置，并按照熔点由高至低的顺序逐层焊接；其中，当前焊接层的焊接温度低于已焊接层的焊料熔点。实现了多层基板间高可靠性、高气密性的三维堆叠封装。