聚合性组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体装置及电子部件

本发明的课题在于，提供能够抑制渗溢现象的、至少为光固性或热固性的聚合性组合物及粘接剂。提供聚合性组合物及粘接剂，其包含：（A）阳离子聚合性化合物、（B）产酸剂、以及（C）满足以下的特征（a）、（b）及（c）的至少1种的改性聚二甲基硅氧烷：（a）含有COOH基的有机取代基与聚二甲基硅氧烷直接键合，或者通过连接基团与聚二甲基硅氧烷键合；（b）含有OH基及根据情况含有的醚基的有机取代基与聚二甲基硅氧烷直接键合，或者通过连接基团与聚二甲基硅氧烷键合，在有机取代基含有醚基的情况下，该有机取代基中的聚丙二醇重复单元数相对于聚乙二醇重复单元数的比小于0.3；（c）在氘代氯仿中测定出的H　NMR谱图中，具有特定的信号，并且满足特定的式子。