具有设置在核心的腔体中的堆叠电子组件结构的封装基板

在一个方面，一种基板包括：核心，该核心具有腔体；第一组一个或多个金属化层，该第一组一个或多个金属化层设置在核心的上部部分处；和堆叠电子组件结构，该堆叠电子组件结构设置在腔体中，其中堆叠电子组件结构包括：第一电子组件，该第一电子组件包括具有第二组一个或多个金属化层的上表面以及第一组过孔结构，该第一组过孔结构将第一电子组件与第一组一个或多个金属化层电耦合；和第二电子组件，该第二电子组件位于第一电子上方，第二电子组件包括具有第三组一个或多个金属化层的上表面，第三组一个或多个金属化层将第二电子组件与第一组一个或多个第一金属化层电耦合。