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案件記録

具有用于管芯互连的导电柱结构的集成器件

発明不明
20請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

H·B·韦; J·R·V·鲍特; K·康; O·J·贝希尔

出願日

Mar 3, 2025

公開日

Oct 27, 2026

IPC分類

H10W 70/652 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)H10W 72/20 (2026.01)H10W 72/90 (2026.01)H10W 72/00 (2026.01)H10W 70/66 (2026.01)

一种器件包括基板,该基板包括通过一组电介质层彼此分隔开的一组金属层。该组金属层限定第一组金属线和第二组金属线。基板包括:第一组导电柱,该第一组导电柱被配置为电连接到第一管芯;以及第二组导电柱,该第二组导电柱将第一组金属线互连到第一组导电柱。基板还包括:第一组焊盘,该第一组焊盘被配置为电连接到第一管芯;以及第一组导电过孔,该第一组导电过孔将第二组金属线互连到第一组焊盘。第一组导电柱从基板的表面延伸。

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