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案件記録
半导体装置、防伪层用组合物、半导体装置的制造方法及真伪判定方法
発明不明
12請求項 · 7 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
高野健; 松野纱也佳; 杉本泰; 藤井稔
出願日
Feb 26, 2025
公開日
Oct 27, 2026
IPC分類
H10W 74/40 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)B41M 3/14 (2006.01)
本发明提供一种防伪层用组合物，其用于对半导体装置形成防伪层，该防伪层用组合物含有由折射率n为3以上的无机材料形成的图案形成颗粒。
外部リソース