SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT

出願人

Senju Metal Industry Co., Ltd.

発明者

SUGISAWA, Kota; IIJIMA, Yuki; YOSHIKAWA, Shunsaku

出願日

Apr 18, 2024

公開日

Jan 6, 2026