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案件記録
DOUBLE-SIDED MULTICHIP PACKAGES WITH DIRECT DIE-TO-DIE COUPLING
発明審査中
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
Vincent, Michael B; Hayes, Scott M; Gong, Zhiwei
出願日
Jun 11, 2025
公開日
Jan 6, 2026
IPC分類
H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L
CPC分類
H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L2225/06524
外部リソース