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案件記録
INTEGRATED CIRCUIT COOLING UTILIZING WIRE BONDING ON METALLIZED LAYER
発明審査中
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
DE KOCK, Konrad; TANG, Yingshi; SAMADIANI, Emad; WANG, Yingying; UDHAYAKUMAR, Sudharshan Sugavanesh; MADHUSUDAN, Iyengar K.
出願日
Jun 17, 2025
公開日
Jan 6, 2026
IPC分類
H01LH01L
CPC分類
H01LH01L
外部リソース