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案件記録
SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING LEAD FRAME WITH LEADS OF DIFFERENT SIZES AND METHOD OF MANUFACTURE
発明審査中
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
Halba, Rohit; Gupta, Pawan Kumar; Tiwari, Swapnil; Liu, Huanhuan
出願日
Jun 25, 2025
公開日
Jan 6, 2026
IPC分類
H01LH01LH01LH01LH01L
CPC分類
H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L
外部リソース