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案件記録

가변 주파수 마이크로웨이브를 이용한 기판 레벨 몰딩 장치 및 방법

発明審査中
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

김동율; 박병률; 김준하

出願日

Jun 24, 2025

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 21/56H1L 21/67H1L 23/29H1L 23/31

CPC分類

H1L21/561H1L21/67103H1L21/67115H1L21/67126H1L23/295H1L23/3135

外部リソース