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案件記録
칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스
発明patent.status.granted
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§ Ⅰ
案件概要
IPC分類
H1L 23/H1L 21/683
CPC分類
H1L24/97H1L21/6835H1L24/75H1L24/80H1L2221/68318H1L2221/68327H1L2221/68354H1L2221/68368H1L2221/68381H1L2224/75317H1L2224/75702
外部リソース
IPC分類
CPC分類
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