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案件記録

반도체 열처리 디바이스

発明patent.status.granted
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

양, 후이핑; 양, 수아이

出願日

Mar 25, 2022

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 21/67H1L 21/677

CPC分類

H1L21/67098H1L21/67017H1L21/67248H1L21/67757

外部リソース