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案件記録

반도체 패키지

発明patent.status.granted
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§ Ⅰ

案件概要

出願人

特許出願人の記録

発明者

오주영

出願日

Dec 29, 2020

公開日

Dec 31, 2025

IPC分類

H1L 23/13H1L 23/H1L 23/525H1L 23/538

CPC分類

H1L23/13H1L23/525H1L23/5386H1L23/562H1L24/6H1L24/9H1L24/14H1L24/17H1L24/46H1L24/49

外部リソース

Google PatentsEspacenet