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색인된 특허 기록 1건

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一种用于芯片封装的冷却定型工装

本发明公开了一种用于芯片封装的冷却定型工装，属于芯片封装技术领域，其包括安装放置架、芯片封装冷却模具单元、封装液输送组件、驱动单元、顶升单元、温度检测单元、控制单元、冷却执行单元；温度检测单元设置于芯片封装冷却模具单元上，包括型腔温度传感器，型腔温度传感器电连接控制单元，本发明通过型腔温度实时监测与自适应锁模控制，能够依据芯片封装胶体的真实固化状态控制模具开合，从根本上避免未完全固化提前开模造成的芯片翘曲变形与封装层开裂问题，显著提升芯片封装冷却定型的成型质量与良品率。

❖广西宇航鑫科技有限公司旷志风Oct 20, 2026§ 1/10 청구항H10W 74/01 (2026.01), H10P 72/00 (2026.01), G01K 13/00 (2021.01) +222