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本发明公开一种半导体封装用环氧填充胶及其制备方法，按照重量份数计，半导体封装用环氧填充胶的原料包括环氧纳米硅树脂材料25‑35份；低线性膨胀系数填料50‑60份；流变助剂2‑5份；分散剂1‑2份；固化促进剂8‑15份；所述环氧纳米硅树脂材料是通过正硅酸烷基酯在环氧Poss树脂中原位液相反应合成。本发明提供的半导体封装用环氧填充胶，采用耐高温耐老化，且含有球形纳米二氧化硅的环氧纳米硅树脂材料作为基材，适配流变助剂，分散剂，不仅能提升低线性膨胀系数填料的填充量，并且能大大降低填充胶的粘度，使其具有优异的流动性、耐候性和低的热膨胀系数。