№ CN121357820A발명
유효一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板
本发明公开了一种热电分离基板的制作工艺、热电分离基板,热电分离基板的制作工艺包括以下步骤:S1:提供一金属基板,所述金属基板的材质为铜铝合金;S2:在金属基板制作导通孔、热电分离区域凹槽和初步的线路图形;S3:在金属基板上的热电分离区域凹槽开凿出盲槽;S4:对步骤S2中形成的所述导通孔进行电镀填孔操作;S5:在经步骤S4处理的板面上进行第二次图形转移,并对盲槽进行电镀填平处理;S6:对完成电镀的金属基板的板面制作外层线路。热电分离基板利用上述的热电分离基板的制作工艺制作。
❖鹤山市中富兴业电路有限公司肖红兵; 王先锋§ 2/10 청구항H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 1/05 (2006.01) +117