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一种高导热低热阻的硅基复合凝胶垫片及其制备方法

本发明公开了一种高导热低热阻的硅基复合凝胶垫片及其制备方法，具体涉及化工新材料技术领域，涉及一种高导热低热阻的硅基复合凝胶垫片及其制备方法；高导热低热阻的硅基复合凝胶垫片由含氢聚二甲基硅氧烷9‑15份、含氟含氢聚硅氧烷3‑7份、二甲硅油59‑73份、基础胶15‑25份、1‑乙炔基环己醇抑制剂0.15‑0.2份、基胶组分1000份制备；本发明通过二元粒径球形氧化铝密堆积搭配六方氮化硼纳米片与碳化硅晶须构建多尺度声子传导通路，配合硅烷偶联剂界面改性强化填料与硅氧烷基体的结合强度，减少界面声子散射损耗，得到更高的本征导热系数，提升垫片导热性能。

❖无锡极源半导体材料有限公司李星Oct 27, 2026§ 1/10 청구항C08L 83/08 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01) +7