健鼎（湖北）电子有限公司

本发明公开一种金手指结构的电镀方法，其包括：一前置步骤，提供一电路基板，所述电路基板形成有位于一中心区域的多个金属线路及位于一周围区域的至少一第一牺牲线路；一第一电镀步骤，于多个所述金属线路及所述第一牺牲线路镀设多个镀镍层；一第二电镀步骤，于多个所述金属线路的多个所述镀镍层及所述第一牺牲线路的所述镀镍层镀设多个镀金层，以形成位于所述中心区域的多个金手指及位于所述周围区域的一第一假金手指；以及一移除步骤，移除所述电路基板的所述周围区域及所述第一假金手指，以形成一金手指结构。本发明公开的所述金手指结构的电镀方法能改善现有的金手指结构的电镀方法应用于镍厚度较高的金手指时容易有烧焦的问题。