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색인된 특허 기록 1건

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一种用于贵金属彩色电镀工艺

本发明提供一种用于贵金属彩色电镀工艺，涉及贵金属彩色电镀工艺技术领域，包括基于历史衰退数据库和金属离子浓度生成镀液状态预测曲线；基于镀液状态预测曲线计算分区电流密度补偿值；通过模拟工件表面流场分布，基于镀液状态预测曲线，标记杂质吸附风险坐标点集；基于金属离子浓度、分区电流密度补偿值以及杂质吸附风险坐标点集，结合初始电镀参数执行电镀控制，并生成包括异常处置记录与实时厚度分布的实时控制日志；基于实时厚度分布生成厚度达标比例，并在厚度达标比例超过动态安全边界时，生成梯度降电流曲线；基于异常处置记录动态更新初始电镀参数和动态安全边界并反馈，本发明实现了对电镀过程的全方位精准控制与动态优化。

❖广州银栊科技有限公司张广灵§ 1/7 청구항C25D 21/12 (2006.01), C25D 5/00 (2006.01), C25D 5/10 (2006.01) +2

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一种用于贵金属彩色电镀工艺