이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

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색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

검증된 수록 기간과 마지막 가져오기 시간은 현재 제공되지 않습니다. 공개일은 가져오기 날짜가 아닙니다. 캐시로 인해 새 기록의 표시가 지연될 수 있습니다.

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一种带集成线路的音叉晶振组装方法

本发明公开了一种带集成线路的音叉晶振组装方法，属于石英晶体振荡器制造技术领域。包括预制集成基座，布设导电线路；CMOS芯片贴装与金丝球焊互联；音叉晶片水平推送、点胶固化形成悬空支撑；封装前功能测试与频率校准；真空封装；上下协同夹持切断实现单体分离；成品测试与包装。本发明在关键工序中引入自适应支撑组装装置，包括设置于绝缘板下方的顶升组件和设置于绝缘板上方的上压机构，顶升组件通过第一电动推杆从底部选择性支撑岛状部，上压机构通过柔性压板从上方压紧，形成上下协同夹持。该装置还集成光电检测模块实现整平、移动组件实现选择性定位，以及柔性压板集成切刀实现精确切断。

❖四川索斯特电子有限公司葛良清; 梁润泽Oct 20, 2026§ 1/9 청구항H03H 3/02 (2006.01)