이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

원본 XML의 개별 출원인 노드에서 추출한 이름입니다.

색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

검증된 수록 기간과 마지막 가져오기 시간은 현재 제공되지 않습니다. 공개일은 가져오기 날짜가 아닙니다. 캐시로 인해 새 기록의 표시가 지연될 수 있습니다.

로컬 원본 출원인 필드에 이 전체 문자열이 포함된 기록을 검색합니다. 공동 명의나 더 긴 이름이 포함될 수 있으며 정확한 주체 검색이 아닙니다.

电子设备

本申请涉及电子设备技术领域，提供一种电子设备，其中，所述电子设备包括：电路板；第一基材层，包括第一防水基材和导电基材，至少所述导电基材至少与所述电路板的电气接触点接触，所述导电基材的表面积大于或等于所述电气接触点的表面积；设备中框，所述第一基材层与所述电路板安装在所述设备中框的安装面，所述第一基材层与所述设备中框的所述安装面紧密贴合，且围绕所述电路板的电气接触点，通过上述方式，降低设备中框安装处的进水和受潮的风险，使得电子设备能够满足防水要求，提高电子设备的可靠性。

❖深圳市天珑物联网有限公司; 深圳天珑无线科技有限公司; 深圳市天珑移动技术有限公司胡汉拥; 阳权Oct 20, 2026§ 1/10 청구항H05K 5/06 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)