원래 이름 기록: 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司

本申请公开了一种晶圆平坦度评估方法、系统及存储介质，属于半导体制造领域，其获取晶圆表面的多光谱图像数据、厚度分布数据及三维形貌数据；对图像数据进行频域降噪与偏振反射抑制处理，增强表面缺陷与形变特征的对比度；从预处理后的图像中分离高频缺陷特征与低频形变特征，结合厚度分布数据与三维形貌数据计算晶圆的总厚度偏差（TTV）、弯曲度（BOW）、翘曲度（WARP）及局部平整度偏差（LFD）；根据动态容差阈值对TTV、BOW、WARP及LFD参数进行超标判定，基于预设权重系数生成综合平坦度评分，并实时调整抛光压力分布或光刻工艺参数，直至平坦度达标。本申请能提高晶圆生产的效率、精度、实时性及跨工艺兼容性。

本发明公开了一种晶圆抛光装置及抛光方法，具体涉及晶圆加工技术领域，包括设备主体、驱动部和吸附部，所述设备主体包括壳体和喷液组件，所述驱动部包括转盘和抛光垫，所述壳体内设有转动平台，所述转动平台上设有两个驱动组件，所述吸附部包括抛光头，所述抛光头底部开设有第一吸附孔和第二吸附孔，所述抛光头底部覆盖有柔性膜，所述抛光头内设有负压腔体和单向机构，所述抛光头内设有第一吸附组件和第二吸附组件，所述第一吸附组件和第二吸附组件分别与第一吸附孔和第二吸附孔连通。本发明中设置的抛光头实现了晶圆片的可靠吸附与释放，两组吸附机能够防止真空失效时晶圆片直接脱落而损伤，柔性膜能够有效避免晶圆片发生损坏。