이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

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색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

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本发明公开了一种用于半导体材料平坦化的化学机械抛光组合物。该组合物包括：研磨颗粒，二氧化硅保护剂，pH调节剂和水。具有良好的稳定性，可对二氧化硅等材料进行化学机械抛光，快速实现平坦化，充分延长软抛光垫的使用寿命，并减少抛光过程中二氧化硅表面产生的缺陷。