辅成微电子科技（成都）有限责任公司

本发明公开了一种用于半导体加工的封装贴片装置及方法，涉及半导体加工技术领域，包括底座、设置在底座上用于放置基板的载台以及载台后方用于放置芯片元器件的料板工位，设置在载台两侧可前后移动将芯片元器件放置在载台基板上的前后运动平台，设置在前后运动平台上可水平运动拾取不同位置芯片元器件的水平运动平台，还包括安装在水平运动平台移动部上可垂直工作的升降电缸，设置在升降电缸移动端用以调节内径的变径机构。通过本发明，解决了固定管径无法匹配大小元器件的流量需求，拾取工况矛盾突出，管路流通截面积无法根据待拾取元器件的规格尺寸、表面漏气特性自适应调节，导致整机适配性差、拾取稳定性不足、换产调试繁琐的问题。