江油星联电子科技有限公司

本发明提供一种毫米波雷达PCB焊盘的天线补偿测试方法，涉及印制电路板（PCB）制造工艺技术领域。该毫米波雷达PCB焊盘的天线补偿测试方法包括步骤1测试条件标准化设定；统一测试基板规格与蚀刻全流程工艺参数，固化所有非测试变量，构建可重复的对照测试环境，步骤2多维度补偿方案矩阵设计；设计多种几何形态的CAM预补偿工具，设置多梯度补偿量，将补偿工具与补偿量交叉组合，形成多组平行测试方案。本发明通过标准化测试环境构建、多维度补偿方案设计、一体化样板制备、量化形貌检测与分级评价体系，精准筛选最优补偿工具与补偿量组合，实现焊盘蚀刻后外角接近90°直角的目标，提升毫米波雷达PCB焊盘的焊接可靠性与射频性能稳定性。

本发明提供了一种电路板防翘曲压合装置，包括下压台、可升降设于下压台上方的上压头组件、用于加热电路板叠层的加热装置，以及多个边缘夹持组件；边缘夹持组件包括基座、夹持座、翻转驱动机构和锁止机构；基座设于下压台侧方，夹持座设有夹口，翻转驱动机构设在基座与夹持座之间，驱动夹持座相对基座摆动，向电路板边缘施加竖向位移产生反向弯矩；锁止机构用于锁止夹持座摆动位置；上压头组件具有可上下浮动的下压面，压合时随电路板曲面浮动。本发明边缘夹持组件施加反向弯矩抵消翘曲，锁止机构保持矫正姿态；浮动下压面随形贴合，配合浮动压块与气囊调节腔实现均匀分区施压，各部件协同提升压合平整度与产品良率。

本发明提供一种电路板多层压合用弹性均压结构，包括支撑板，支撑板设有阵列分布的安装通孔，各安装通孔内可拆卸地设有弹性压合单元。每个弹性压合单元包括限位套筒、压接头及弹性件，限位套筒可拆卸地设于安装通孔内，压接头轴向滑动配合于限位套筒内，压接头第一端伸出限位套筒并朝向压合方向，第二端位于限位套筒内。限位套筒内壁设有轴向延伸的导向槽，压接头外壁设有与导向槽滑动配合的凸棱。压接头第二端连接螺纹调节件，弹性件一端抵接限位套筒，另一端抵接螺纹调节件，为压接头提供伸出弹力。压合时各压接头独立随电路板轮廓压缩弹性件，形成随形压力。本发明均匀施压减翘曲，预压可单独或同步调节，模块化易维护，运行平稳。