深圳捷飞高电路有限公司

本发明提供一种耐高温高绝缘多层PCB板压合一体化制造方法，涉及电路板技术领域。该一种耐高温高绝缘多层PCB板压合一体化制造方法，具体包括以下步骤：S1：内层板预处理与表面活化将完成线路制作的内层铜基板进行棕化处理，随后在低压氩气氛围下进行等离子体活化处理，提升铜面与树脂的结合力；S2：耐高温高绝缘复合介质层制备采用氰酸酯‑环氧树脂复合基体，填充表面改性的纳米六方氮化硼与纳米氧化铝复配颗粒，浸渍玻璃布制成半固化片。通过氰酸酯‑环氧复合基体搭配纳米陶瓷复配填充，介质层玻璃化转变温度Tg≥220℃，较传统FR‑4提升70℃以上；常温层间绝缘电阻≥10Ω，150℃高温下仍≥10Ω，击穿电压≥5kV/mm，可完全适配高功率、高耐温场景的绝缘要求。