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색인된 특허 기록 1건

本发明涉及一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含：‑ 苯乙烯嵌段聚合物组分；增粘树脂的混合物，所述混合物包含：o a) 松香基树脂；o b) 与增粘树脂a)不同的松香酯树脂；o c) 萜烯基树脂。