№ CN122995730A발명
알 수 없음封装结构及封装方法
本申请揭露一种封装结构。封装结构包含基座、第一晶粒、第一黏合层、第二晶粒、及第二黏合层。第一晶粒设置于基座上,且第一黏合层设置于第一晶粒及基座之间,使得第一晶粒固着于基座上。第二晶粒在通电时执行至少一特定功能。第二晶粒设置于第一晶粒上,且第二黏合层设置于第二晶粒及第一晶粒之间,使得第二晶粒固着于第一晶粒上。其中第二晶粒至少通过第一晶粒而与基座绝缘。
❖雅特力科技股份有限公司洪扬哲; 徐国恩Oct 27, 2026§ 2/15 청구항H10W 74/10 (2026.01), H10W 74/01 (2026.01), H10P 58/00 (2026.01)