华通精密线路板（惠州）股份有限公司

本发明涉及PCB板制造技术领域，具体公开一种PCB板制造用吸气清洁工艺仿真分析方法，通过将浅盆表面进行特征区域划分，以正常生产工况下未经清洁处理的浅盆表面三维显微图像为仿真输入，并依据三维显微图像中的各粉尘颗粒在浅盆表面的空间位置进行所属特征区域标注，模拟不同工艺参数下各特征区域的清洁效果，从而确定适配工艺参数，相比依靠人工经验调整方式，仿真能够对各区域的清洁效果进行量化评估，使工艺参数的确定更具准确性，避免经验判断带来的主观偏差；同时通过分区独立评估识别各区域清洁效果的差异，使所确定的工艺参数能够兼顾各区域的不同清洁需求，避免整体平均评估导致局部区域清洁不足的问题。