无锡和成电子有限公司

本发明公开了一种铝电解电容器芯包真空浸渍制备工艺，涉及铝电解电容器制造技术领域。该工艺包括：对阳极铝箔清洗、真空润湿并形成界面修饰层；将阳极铝箔、阴极铝箔和电解纸卷绕为电容器素子；在真空环境下引入PEDOT:PSS分散液，并采用阳极汇流、筒状网状对极及阴极限流接地的电极构型施加脉冲直流电场，使导电聚合物胶粒进入阳极箔蚀刻孔道并沉积于界面修饰层上；随后进行水/有机溶剂梯度置换、异丙醇/丙酮过渡置换、超临界CO2干燥和多次浓度递减复浸；最后进行液态电解液二次浸渍、装配密封和老化。该工艺能够提高导电聚合物在高耐压阳极箔深部孔道中的含浸充分性、界面锚定稳定性和干燥后骨架保持能力。