硅舟沟棒的加工装置及硅舟
本申请涉及半导体制造领域,并公开了一种硅舟沟棒的加工装置,沟齿与支撑杆的连接处具有待加工部位,其中,硅舟沟棒的加工装置包括,支撑件,硅舟沟棒放置在支撑件沿第三方向上的第一表面,并保证待加工部位沿第一方向水平设置;限位件,限位件设置在支撑件沿第一方向的一侧,硅舟沟棒与限位件相抵,以形成硅舟沟棒沿第一方向的限位;夹持件,夹持件设置有两个,两夹持件沿第二方向间隔设置在支撑件上,两夹持件间具有夹持空间,硅舟沟棒位于夹持空间内,夹持件对硅舟沟棒形成沿第二方向的固定;加工刀具,加工刀具位于硅舟沟棒沿第三方向的顶部,加工刀具用于加工待加工部位的倒角。提供一种对待加工部位进行倒角的硅舟沟棒的加工装置及硅舟。