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색인된 특허 기록 1건

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一种半导体封装自动浸泡线的液面动态补偿控制方法

本发明公开了一种半导体封装自动浸泡线的液面动态补偿控制方法，所述自动浸泡线包括至少一个浸泡槽、供液系统、排液系统以及控制系统，所述方法包括以下步骤：步骤一：系统自检与液面检测步骤，所述控制系统首先对所述液面检测装置进行信号有效性校验，判断是否存在传感器断线、短路或信号超出预设量程范围的故障，若存在故障则立即终止后续步骤并发出检测故障报警。本发明通过在液面检测装置中设置高位、低位及中间位传感器，实现了液面高度的精确检测，并设置高位优先排液、低位优先供液的优先级策略以及在传感器逻辑冲突时立即停止补偿并报警，有效防止了因传感器故障导致的错误补偿决策。

❖赛菲丽（常州）半导体科技有限公司计晓东; 陈国新Oct 20, 2026§ 1/9 청구항G05D 9/12 (2006.01)