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색인된 특허 기록 1건

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基于多模态视觉大模型的SMT贴片工序微小缺陷检测方法及系统

本发明公开了一种基于多模态视觉大模型的SMT贴片工序微小缺陷检测方法及系统，首先获取多角度成像模组同步采集的待检测电路板垂直视角图像、倾斜视角图像和侧向视角图像，对多视角图像进行视觉特征联合编码，生成融合跨视角关联关系的联合视觉特征张量；调用视觉大模型进行多层级特征重组，生成包含焊点形态表征和元件位置表征的结构化语义特征图；对结构化语义特征图进行缺陷模式解析，输出包含缺陷类别标识和缺陷位置标识的缺陷检测结果集合。本发明能够融合不同视角的焊点纹理和元件空间位置特征，提高微小缺陷的识别与定位精度。

❖湖南新恒泰科技有限公司刘处金Oct 20, 2026§ 2/10 청구항G06T 7/00 (2017.01), G06T 7/41 (2017.01), G06T 7/13 (2017.01) +5