이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

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색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

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一种多层低介损阻抗柔性线路板及制作方法

本发明公开了一种多层低介损阻抗柔性线路板及其制作方法，涉及柔性印制线路板技术领域。所述柔性线路板包括弯折区、非弯折区以及至少一个高速信号单元，高速信号单元包括差分信号线路层、参考接地层以及位于二者之间的低介损改性聚合物介质层。低介损改性聚合物介质层包括主体低介损层和靠近铜箔侧的界面锚定亚层，主体低介损层由含氟芳醚酰亚胺预聚物、聚芳醚树脂和热交联单体固化形成，界面锚定亚层含有能够与铜箔表面产生界面作用的锚定官能团。本发明有利于改善低轮廓铜箔界面结合稳定性，并提高多层柔性线路板弯折区的阻抗连续性和制程稳定性。

❖东莞市景为电子科技有限公司蔡海彬; 彭华Oct 20, 2026§ 2/10 청구항H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)