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색인된 특허 기록 1건

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高阶HDI板上铜面背钻孔板面的阻焊制作工艺

本发明提供一种高阶HDI板上铜面背钻孔板面的阻焊制作工艺，通过将带有背钻孔的高阶HDI板的板面湿绿油工艺拆分为局部环形印油与整板挡点印油两道前后衔接的丝印工序，具体地，在局部印油工序中，采用环形下墨点设计，使油墨仅以环形形态覆盖背钻孔周边区域，而在整板丝印工序中，在对应背钻孔位置设置的实心挡油点，在保证背钻孔周围区域的铜皮及基材能够被绿油充分且均匀地覆盖的同时，又杜绝了油墨流入背钻孔内部，并配合重复曝光及显影过程，使得在阻焊制作过程中进入背钻孔内的油墨可在完全固化前被及时冲洗出，还保障了背钻孔基材与铜皮的洁净度和后续组装可靠性，提高了产品良率。

❖广州添利电子科技有限公司王杰; 邹添明; 唐兵英Oct 20, 2026§ 1/10 청구항H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01) +1