捷莱弗科技（杭州）有限公司

本发明的一种高通量核酸合成芯片的制备方法及高通量核酸合成芯片，属于合成生物学的技术领域。本发明将高通量核酸合成芯片的阶梯孔的下孔直径由现有的通用的40‑60μm增大至80‑115μm。通过加大下孔孔径，减小堵塞可能。同时通过将CPG载体与UHMWPE颗粒按质量比（0.8‑1.2）:（0.8‑1.2）混合并填充阶梯孔的上孔，并进行烘烤烧结，其中烘烤温度大于UHMWPE颗粒颗柆的熔点，UHMWPE颗粒作为热塑性黏结相，在烘烤后熔融，将CPG载体颗粒包裹并固结为连续、致密的多孔复合体。本发明的多孔复合结构利于试剂顺畅流动，降低空间位阻，支持合成长链核酸；CPG载体的引入提高合成载量，且各孔可独立合成，实现高通量，满足商用芯片对大载量、高通量及抗堵塞的综合需求。