특허 출원인 기록

이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

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색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

검증된 수록 기간과 마지막 가져오기 시간은 현재 제공되지 않습니다. 공개일은 가져오기 날짜가 아닙니다. 캐시로 인해 새 기록의 표시가 지연될 수 있습니다.

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一种低成本高耐热微波复合介质板的制备方法

本发明公开了一种低成本高耐热微波复合介质板的制备方法，涉及微波复合介质板制造技术领域；本发明耐热性更好，该产品可在250℃～280℃的高温环境长期连续使用，比现有产品提高50℃以上，适用于大功率电子信息设备的天线系统、校正网络、功分网络等毫米波器件；本发明工艺简单，环境友好，采用成熟的浸渍工艺，无需更改现有生产线和工艺条件，条件易控；制备成本低，节省人力财力，产品质量稳定。

❖中国电子科技集团公司第三十八研究所邹嘉佳; 王旭明; 黄梦秋; 张茂成; 李森; 赵国昱; 张铭轩; 张笑晗; 梁瑞丽Oct 20, 2026§ 1/10 청구항H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/22 (2006.01)