원래 이름 기록: 中国电子工程设计院股份有限公司

本发明公开了一种半导体工厂厂务系统的容量管控装置及方法，容量管控装置包括：需求端模块，用于获取半导体工厂中的机台设备位置信息及用量需求信息；供应端模块，用于获取半导体工厂中厂务系统的管道位置信息及管道供应容量；容量管控模块，用于接收需求端模块给出的机台设备位置信息及供应端模块给出的管道位置信息，实现各机台设备与各管道的柱网匹配，以及，接收需求端模块给出的用量需求信息及供应端模块给出的管道供应容量，并结合点位分配方式实现半导体工厂厂务系统的容量管控。本发明以半导体工厂中厂务系统与机台设备在空间维度上的数据联通，对整厂动力容量全面动态管控，避免需求端与供应端不匹配造成的成本浪费。

本发明公开一种半导体工厂的三维建模装置及方法，包括：采集模块获取半导体工厂接口布局信息及连接元件数据；设备建模模块接收半导体工厂接口布局信息，确定三维建模起点，生成包含设备接口的半导体工厂设备模型；连接元件建模模块以半导体工厂起始设备或厂务接口，结合元件接口匹配规则以及各个元件间逻辑关系信息，并融合三维触碰自动校验算法以及基于安全距离修正的最优路径算法，确定元件连接路径，实现设备建模模块中各个半导体工厂设备模型中元件间的接口连接，完成半导体工厂的三维建模。本发明融合布局信息及连接元件信息，通过连接元件间逻辑关系及三维触碰自动校验算法，高效、精准实现半导体工厂的三维建模。