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基于晶粒生长动力模型的陶瓷材料烧结工艺优化方法及系统

本发明属于陶瓷材料制备技术领域，公开了一种基于晶粒生长动力模型的陶瓷材料烧结工艺优化方法及系统，包括如下步骤：基于连续介质力学定量描述陶瓷材料在烧结过程中的变形机制；根据定量描述的陶瓷材料的变形机制和烧结最后阶段的晶粒尺寸预估模型构建晶粒生长动力学模型；确定烧结最后阶段的晶粒生长参数，并利用晶粒生长动力学模型预测晶粒尺寸；计算晶粒尺寸和相对密度与烧结温度之间的关系，并根据晶粒尺寸与相对密度的实验结果对晶粒生长动力学模型的计算结果进行验证；通过Sigmoidal函数模拟低温到高温行为的变化，计算函数的斜率(导数)，得到晶粒生长的温度转变点。可以准确确定晶界迁移率由高到低的温度转变点。

❖燕山大学; 河北工业大学黄传真; 李佳琪; 史振宇; 王真; 徐龙华; 黄水泉; 曲美娜; 许征凯; 张迪嘉; 郭保苏; 靳田野; 王晓丹; 刘含莲; 刘盾; 姚鹏§ 5/10 청구항G16C 60/00 (2019.01), G06F 30/20 (2020.01), G06F 113/26 (2020.01) +227

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基于晶粒生长动力模型的陶瓷材料烧结工艺优化方法及系统