科睿斯半导体科技（东阳）有限公司

本发明公开了一种提升载板防焊塞孔致密性的涂布刮刀，包括对称设置在板体两侧的第一刮刀和第二刮刀，第一刮刀对应板体的一端设有第一刮墨部，第二刮刀对应板体的一端设有第二刮墨部，第一刮墨部的上端面与第二刮墨部的上端面齐平，第一刮墨部的高度小于第二刮墨部的高度；本发明还公开了一种提升载板防焊塞孔致密性的涂布刮刀的实现方法。本发明在板体上升过程中，当第二刮刀覆盖住塞孔时，第一刮刀与塞孔之间仍然存在缝隙，从而在第一刮刀将塞孔覆盖前，使塞孔内的空气可以从该缝隙处排出，完成塞孔工艺，与现有技术相比，有效的解决了微孔困气导致空洞的问题。

本发明公开了一种精准控制嵌埋深度的内埋腔体制作方法，包括以下步骤：导通孔层；内层线路生成；介质层压合；内埋腔体制做；磁性组件置入；镭射；外层线路生成；本发明通过热压工艺将ABF介质材料贴附于上层线路和下层线路的表面，形成上ABF介质层和下ABF介质层，对上层线路和下层线路起到很好的保护作用，同时为内埋腔体的制作提供条件；本发明通过Plasma设备作用在ABF介质材料上制作出内埋腔体，可以制作出不同大小以及形状的内埋腔体，且厚度的控制比激光或机械钻孔更加精准，解决了传统的钻孔作业方式只能制作出圆形内埋腔体的问题。