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一种紫铜水冷面板及电子束焊制备工艺

本发明适用于焊接技术领域，提供了一种紫铜水冷面板电子束焊制备工艺，包括：将水冷面板根据三维模型分开成水冷面板板盖和水冷面板板底；在水冷面板板底的一侧设置焊接工装板，通过水冷面板板底上的工艺孔与焊接工装板的安装孔对水冷面板板底和水冷面板板盖固定；通过焊接工装板的多个束焊工装夹具对水冷面板板底进行固定；水冷面板板底与水冷面板板盖所有焊缝采用高能电子束熔化焊接；拆除束焊工装夹具和焊接工装板，得到紫铜水冷面板。该制备工艺，所有焊缝全部采用高能电子束熔化焊接，焊前无需加热，无需添加焊丝，焊接过程采用焊接工装板固定，焊接变形小，焊接深度可控可调，焊接质量稳定可靠。

❖湖南高创翔宇科技有限公司朱志猛; 曾赟; 郭凯; 全书浩; 张永胜; 刘祥明§ 2/9 청구항B23K 15/00 (2006.01)

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一种紫铜水冷面板及电子束焊制备工艺